Üretim ve geliştirme süreci

Negatif sıcaklık katsayılı (NTC) termal çip malzemesi, bilyalı öğütme, katı faz reaksiyonu, toz haline getirme, izostatik kalıplama ve 1200°C~1400°C'de yüksek sıcaklıkta sinterleme yoluyla aşırı metaller Mn, Co, Ni ve diğer elementlerin yüksek saflıkta oksitlerinden üretilir. Bu bizim mutlak avantajımızdır.

Döküm yöntemiyle karşılaştırıldığında, izostatik kuru presleme daha az verimlidir ve daha fazla işleme sahiptir, daha maliyetlidir, ancak malzemenin yapısını daha düzgün hale getirir, bu da nihayetinde çipin yoğunlaşmasını ve mekanik özelliklerini iyileştirir, yüksek performanslı malzemeler gerektiren uygulamalar için daha uygundur.

Altın elektrot veya gümüş elektrot çipi olsun, farklı ürün tiplerinin, farklı parametrelerin ve farklı uygulamaların gereksinimlerine göre farklı boyutlarda kesilebilir. Çipin performansı, bir işletmenin nihai rekabet gücünü ve nihai gücünü belirler.

İster cam ister epoksi kapsüllü termistörler olsun, yüksek hassasiyet ve hızlı termal tepkiye ek olarak, tutarlılık, kararlılık ve tekrarlanabilirlik de yaygın olarak aranan özelliklerdir; bu üç özellik, çip performansı tarafından hassas bir şekilde belirlenir ve bu da bizim olağanüstü avantajımızdır. Ayrıca, seri üretimin istikrarlı ve güvenilir olup olmayacağı konusunda da önemli bir faktördür.

Mükemmel performansa sahip bir çipte, yüksek güvenilirlikte sıcaklık sensörleri sağlamak için, özenle seçilmiş malzemelere, üst düzey tasarım ve geliştirme teknolojisine, titiz montaj işlemlerine ve üretim süreçleri boyunca yerleşik kalite kontrolüne de ihtiyaç vardır.